Для оперативного введения значений правил и ограничений, налагаемых на конструкцию печатной платы в редакторе правил системы Delta Design предусмотрена иерархия правил. Иерархия правил позволяет применять одно и то же заданное значение правила ко всем объектам, находящимся внутри иерархической группы. При необходимости для конкретного объекта, входящего в иерархическую группу, значение правила может быть уточнено (изменено на подходящее).

Трассировка соединений на печатной плате выполняется в следующей среде ресурсов и ограничений:

1. список цепей определяет выводы компонентов, подлежащие соединению друг с другом
2. монтажное пространство печатной платы определяет доступные ресурсы слоев, предоставляемые для прокладки проводников и размещения переходных отверстий
3. правила прокладки соединений задают условия и ограничения на формируемую структуру печатного монтажа

Правила прокладки соединений в Delta Design могут быть применимы к элементам печатного монтажа на следующих уровнях:

На всех перечисленных уровнях правила распространяются на следующие типы объектов печатного монтажа и конструкции печатной платы:

• печатный проводник (Трек)
• сквозная контактная площадка (СКП)
• планарная контактная площадка (ПКП)
• переходное металлизированное отверстие (ПО)
• область металлизации на слое (Заливка)
• любое отверстие, просверленное в печатной плате (Отв) ("пояски" вокруг отверстия не учитываются)
• граница платы (Край)

Правила проектирования платы в Delta Design применяются в соответствии с их иерархией:

1. Каждое правило всегда задается на уровне проекта и распространяется на все уровни, расположенные ниже.
2. В том случае, если правило переопреде­лено на более низком уровне иерархии (например, на уровне слоев платы), то но­вое определение становится актуальным для всех последующих уровней.

Например:

• В проекте задан класс цепей Power, в состав которого входят цепи +5 V, +2V  и GND.  
• На уровне платы задано следующее правило: зазор цепей к другим (трек к треку) 0,3 мм.
• Для класса цепей Power значение этого правила  переопределено как 0,8 мм, а для цепей +5 V и GND как 0,6 мм (на уровне отдельных цепей).

В результате все цепи платы, за исключением цепей из класса Power должны быть реализованы треками с соблюдением зазора 0,3 мм. Цепь +2V  должна быть реализована треками с соблюдением зазора 0,8 мм, цепи +5 V и GND подлежат реализации треками с зазором 0,6 мм.