Обновляемся вместе: ЭРЕМЕКС на форуме «РазвИТие 2017»

Этой осенью в Москве состоялся форум «РазвИТие. Российские технологии для инженеров» — трехлетнее «детище» независимого консорциума отечественных IT-разработчиков, в который входят компании ЭРЕМЕКС, АСКОН, НТЦ «АПМ», ТЕСИС, ADEM. Компания ЭРЕМЕКС представила на форуме новую версию САПР электроники Delta Design, а также совместные с партнерами по консорциуму интеграционные решения.
Новая версия САПР электроники Delta Design — результат сотрудничества компании ЭРЕМЕКС с C3D Labs (дочерняя компания АСКОН). Разработка C3D Labs — геометрическое ядро C3D — стала основой нового 3D-функционала Delta Design, обеспечивающего просмотр 3D-моделей компонентов и печатной платы.
3D-визуализация повышает наглядность процесса компоновки платы, позволяет учесть требования к ремонтопригодности изделия.
У разработчиков электроники в будущем появится масса новых возможностей, таких как эффективное проектирование гибко-жестких печатных плат, проектирование с учетом габаритов корпуса, создание сборочных чертежей, использование трехмерных моделей для последующего теплового и электромагнитного моделирования.
Внимание участников форума привлекла еще одна новинка — модуль подготовки платы к производству, дающий возможность проверить файлы для производства платы на соответствие конструктивно-технологическим ограничениям.
Компании ЭРЕМЕКС и ТЕСИС показали совместную работу модуля FlowVision с Delta Design — моделирование тепловых режимов работы блоков РЭА и их охлаждения.
С итогами работы Форума также можно ознакомиться на официальном сайте мероприятия.
Другие новости
-
04.12.2023
DeltaCAM 1.0 — Первая коммерческая версия CAM-системы верификации и подготовки файлов для изготовления печатных плат
Компания Эремекс выпускает первую версию DeltaCAM - САПР подготовки производственных файлов.
-
24.05.2023 Delta Design
Представляем версию Delta Design 3.7
В новой версии САПР были сделаны следующие доработки и улучшения...
-
14.07.2022
Консорциум «РазвИТие» оснастит лаборатории ИжГТУ отечественным инженерным ПО
На Всероссийском форуме студентов и молодых специалистов «ИННОВА-2022» было подписано соглашение о сотрудничестве...