LiBerty
FlexyS
SimOne
Simtera 
DRM
RightPCB
TopoR
ЕСКД
IPR
Термобарьеры накладываются на проводники, Созданные при заливке областей металлизации термобарьеры нарушаются проводниками
Термобарьеры накладываются на проводники, Созданные при заливке областей металлизации термобарьеры нарушаются проводниками
Термобарьеры накладываются на проводники, Созданные при заливке областей металлизации термобарьеры нарушаются проводниками
|
21.02.2022 15:00:33
Согласитесь, что это несколько неудобно. Может быть следует запланировать подобную фичу в новый релиз? Заранее благодарен! |
|||
|
|
|
Термобарьеры накладываются на проводники, Созданные при заливке областей металлизации термобарьеры нарушаются проводниками
Ошибки
Ошибки
|
19.03.2021 22:11:03
Недавно обнаружил еще один дефект:
Gerber, сформированный с пометкой "инверсный вывод" теряет часть информации. В моем случае потеряна правая часть трассировки, объемом в 1/4 платы. Прилагаю скриншоты того, как негативная и позитивная плата выглядят в просмотрщике Gerber от производителя стандарта.
Изменено: - 19.03.2021 22:13:03
|
|
|
|
|
Ошибки
|
19.03.2021 22:04:43
Я думаю, что раздел "Ошибки" разработчики завели не для жалоб пользователей, а для обратной связи с целью улучшения своей программы и повышения её ценности, в конечном итоге. Пусть решают, имеет ли это значение для программы, или нет. А вообще-то в конкретном случае программисты поленились зеркалить вектор, а просто перевели его растр и тогда непринужденно отзеркалили. Меня это действительно не сильно напрягает. Но советовать воспользоваться сторонним ПО для того, чтобы исправить недочеты в функционале этого ПО - некорректно. |
|||
|
|
|
Ошибки
|
02.03.2021 11:10:11
Добрый день!
При печати* зеркального отображения (Фотошаблон/Трассировка) изображение выводится в растровом формате. В то время как при печати прямого изображения - в векторном. Наверное печатать всё в векторном было бы правильнее. Ведь иногда есть потребность загнать изображение в PDF-файл. А в идеале было бы реализовать функцию экспорта в PDF. Спасибо! *) Проверка произведена программой DoPdf, подменяющей принтер. На приложенном скриншоте видна разница в объемах файлов: первые 2 - векторные, а последние - растровые. |
|
|
|
|
Как запретить переходы между слоями на контактных площадках, Как запретить переходы между слоями на контактных площадках
|
01.03.2021 18:47:34
Как? UPD А! Нарисовать вручную "запрет трассировки" вокруг каждой контактной площадки?
Изменено: - 01.03.2021 18:54:32
|
|||
|
|
|
Как запретить переходы между слоями на контактных площадках, Как запретить переходы между слоями на контактных площадках
|
01.03.2021 15:10:26
Для промышленного производства такая опция вряд ли понадобится.
Но для простой двусторонней платы, при невозможности металлизировать отверстия, иным способом осуществить переход между слоями чаще всего невозможно. Пропаять с двух сторон контакты близко стоящих DIP-микросем, а тем более многоконтактных разъемов, нельзя никакими инструментами. Я думал, что именно для этого предназначен чекбокс "металлизация" в свойствах контактных площадок, но ошибся. Честно говоря, я не знаю предназначения этого чекбокса. Вроде бы в производстве нельзя указать металлизировать, или нет, отдельные отверстия. Либо все, либо никаких. Но я могу ошибаться. |
|
|
|
|